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【财经秘书】电子设备行业情报

  不过,现阶段9nm光刻机技术还仅限于试验阶段,相信在不久的将来,国产光刻机必然会走出实验室,实现芯片量产。

  财秘认为:目前光刻机领域的平均水平在14nm工艺范畴,最先进的则是7nm工艺掌握在荷兰ASML手中,其他国家所涉及的光刻机技术还有9nm工艺,主要掌握在日本和德国手里。目前,包括中芯国际和华虹集团都已经实现量产28nm和90nm工艺的水平,与9nm和7nm依旧有着很大的差距。

  日经新闻:半导体材料一直是我国半导体行业发展的制约因素,近日,日本为抢占5G先机,开始扩产5G半导体材料。例如,住友化学旗下子公司SCIOCS已将使用于基地台用高频组件的氮化镓(GaN)外延晶圆产能提高至2017年的3倍水平。

  财秘认为:此前日本对韩国的制裁就是从半导体材料端入手,国内必须看到这方面的重要性,因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等,几乎都掌握在国外企业手里,芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关。

  中关村在线:中国信通院的数据显示,10月份国内5G手机出货量为249.4万部,环比增长401.81%。高通公司近日表示,预计全球智能手机制造商将在2021年销售4.5亿部5G手机,并在2022年再销售7.5亿部。

  与非网:据悉,联发科5G SoC将于一周后正式登场,业内人士介绍,明年台积电给联发科5G SoC的7nm产能逐季递增,初步定为第一季度为700万,第二季度为1000万,第三季度为2100万,第四季度为2700万。这意味着明年联发科的MT6885和MT6873这两款5G SoC总计出货量将超过6000万。

  财秘认为:联发科的首颗5G SoC“MT6885”已经获得了多家大陆手机厂商采用,台媒称,该产★-●=•▽品性能优于高通、三星等竞争对手。预计明年第1季度,客户端将有5G中高端新机搭载该芯片上市。另外,联发科的MT6873则是针对中低端市场。日前,业内人士指出,华为将会导入联发科的MT6873芯片,作为低点的5G平台。

  与非网:据德国杂志WirtschaftsWoche当地时间20日报道,德国电信表示将在两年之内将采用亚洲零部件的比例降至零,而这一举动明显是在针对华为。德国电信强调,“今天在核心网络中使用的华为组件将会被替换。”不过,德国电信给出的解释是,例行更换产品的一部分。

  财秘认为:作为德国本土企业,此前德国电信一直对华为持欢迎态度。两个月前,德国电信正式投入5G网络,目前已经使用华为的5G设备在德国全境建立了超过150座5G基站,也是目前投入最多的电信公司。

  与非网:多家外媒报道芯片厂商Intel目前正面临PC处理器供不应求的局面。21日,Intel致信消费者,承认公司产品短缺对PC制造商“造成了极大挑战”。

  财秘认为:据悉,与2018年相比,Inte△▪▲□△l在2019年的14nm月晶圆产能(WSPM)☆△◆▲■提升了25%。但该公司也承认,其订单积压状态将持续到今年4季度,因此并非所有合作伙伴都能利用拿到其想要的所有芯片。鉴于一季度的PC销售通常比较温和,预计供需缓解要等到一季度才能见分晓。

  与非网:近日,蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信完成规模达1亿元人民币的A轮融资。目前,公司已□◁经推出第一代基于NB-IoT标准的终端芯片产品——EC616。公司新一代的NB-IoT芯片EC617也已研发完毕,量产在即。公司另一款重磅产品EC618也在加紧研制当中。

  财秘认为:伴随2G退网,给NB-IoT带来了更大更快的发展机会。有分析指出,到2025年约有50-75亿的蜂窝物联网连接数,而其中40%以上为NB-IoT连接。未来5年NB-IoT芯片将新增20~30亿片的出货量,吸引▼▼▽●▽●了众多国际知名芯片公司如高通、华为海思、MTK、展锐等纷纷投入NB-IoT芯片研发。

  与非网:21日上午,合肥视涯项目正式投产。该项目总投资超24亿元,其中一期投资12.8亿元,是目前全球最大的、唯一专注于12吋晶圆硅基OLED微型显示组件研发生产基地。一期项目月投片量可达9000片,满产时年产值可达30亿元。

  财秘认为:合肥视涯技术有限公司产品核心技术横跨半导体和OLED新型▽•●◆显示两大领域,广泛应用于AR、VR、可穿戴设备、工业安防、医疗等高分辨率的近眼显示行业。

  全球半导体观察:浙江宁波集成电路产业再添发展“芯”引擎。近日,中芯国际(宁波)创新设计服务中心、光通信安全芯片项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地四个集成电路项目落户宁波。

  与非网:华灿光电成功获批浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室。据了解,华灿光电将持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料和器件领域,最快或于明年实现批量生产。

  1、OPPO旗下品牌realme也将发布5G手机,今年的5G手机市场有点热闹▪…□▷★▽…◇▷•

  麦姆斯咨询:11月21日,来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——中科银河芯,正式发布了包括芯片、模组、设备○▲-•■□在内的5款产品,可广泛应用于消费市场、医疗美容、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域的多个场景。

  财秘认为:五款产品,分别是高精度温度传感器芯片GX20MH01、带1024bit存储的温度传感器△▪▲□△芯片GX20ME04、有线、单总线、超声波风速◆■风•□▼◁▼向仪。

  与非网:近日,上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会,发布了由其自主研发的第一颗LCOS芯片,并宣布获得国内知名投★△◁◁▽▼资机构深创投数千万元投资。上海慧新辰实业有限公司是国内领先的LCOS芯片企业。

  财秘认为:LCOS即硅基液晶,是一种基于反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶光相位调制装置。这种矩阵采用CMOS技术在硅芯片上加工制作而成。可广泛应用在投影、激光电视、AR、车载HUD等无屏显示、高端制造以及光通信等领域。

  与非网:日前,疑似华为MatePad现身GeekBench跑分网站,跑分信息显示,华为MatePad内置6GB运存,运行基于 Android 10的EMUI10操作系统,CPU在单核测试中得到3808分,在多核测试中获得11832分。这款平板电脑的CPU有八核,基础频率为1.84 GHz,搭载麒麟990。

  11月21日半导体及元件板块指数跌0.28%,报收4152点,成交额167.4亿元;

  A股三大股指集体小幅回调,沪指险守2900点整数关口,收跌0.25%,报2903.64点;深成指与创业板指分别跌0.35%、0.38%。市场成交量依然低迷,两市合计成交仅有3600亿元左右,行业板块涨少跌多。沪股通净流出1.07亿元,深股通净流入18.53亿元,北向资金全天净流入17.46亿元。

  据Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47 亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。测算无◇=△▲线G无线基站建设所用PCB◆◁•市场规模约为133.65亿人民币,2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性增•●长,带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求,促进服务器产品升级,服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。

  2018年汽车PCB产值为76亿美元,预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元,复合年均增长率为6%。据估算2023年,传统燃油车PCB产量下降至41.49亿美元,复合年均增长率为-5%;汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元,复合年均增长率高达23.61%;汽车智能网联化新增PCB需求为5.85亿美元,年均复合增长率为10.54%。安全类汽车板生产门槛较高,国内市场竞▲●…△争较小,生产厂商未来盈利空间巨大。

  2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元,预计2022年将达280.87亿美元,复合年均增长率为4.2%。细分领域中,智能穿▷•●戴设备市场呈爆发式增长,2018年出货量为1.35亿台,2023年将达2.05亿台,2018-2023年复合年均增长率为23%,带动FPC需求增长。5G也将成为智能手机的新增长▲★-●点,预计●2023年5G手机出货量将达7.25亿台,带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。

  中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现国产替代,高端PCB产品生产厂商未来发展前景良好。

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